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    集成电路制造装备用精密陶瓷结构件的特点

    文章出处:粉体圈网责任编辑:作者:小吉人气:-发表时间:2022-08-18 16:52:00【

    集成电路制造关键技术及装备主要有包括光刻技术及光刻装备、薄膜生长技术及装备、化学机械抛光技术及装备、高密度后封装技术及装备等,均涉及高效率、高精度、高稳定性的运动控制技术和驱动技术,对结构件的精度和结构材料的性能提出了极高的要求。

    以光刻机中工件台为例,该工件台主要负责完成曝光运动,要求实现高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动,如对于100nm分辨率、套刻精度为33nm和线宽为10nm的光刻机,其工件台定位精度要求达到10nm,掩模硅片同时步进和扫描速度分别达到150nm/s和120nm/s,掩模扫描速度接近500nm/s,并且要求工件台具有非常高的运动精度和平稳性。

    总结下来,就是需要满足以下条件:高度轻量化、高形位精度、高尺寸稳定性、清洁无污染,通常该类结构件具有“大、厚、空、薄、轻、精”的特点。

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